芯璐科技完成种子轮融资

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6月2日，近日，芯璐科技完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。芯璐是一家芯片设计服务商，为工业、消费、通信和汽车行业的各种应用提供特定领域的嵌入式 FPGA (eFPGA)方案。